Ozka grla povečujejo vrednost podjetij

Globalne investicije v infrastrukturo za ustvarjanje umetne inteligence naj bi po ocenah analitikov v prihodnjih letih presegle tisoč milijard ameriških dolarjev (verjetno tudi isti znesek v evrih). Zneski bodo na koncu morda še višji, predvsem zaradi inflacije pri ključnih komponentah.

Investicije v infrastrukturo, ki je potrebna za ustvarjanje umetne inteligence, zajemajo predvsem gradnjo podatkovnih centrov. Za to pa je potrebno veliko komponent, pri čemer se pri proizvodnji nekaterih pojavljajo ozka grla. Osnova moderne elektronike so polprevodniki, iz katerih se potem izdelujejo integrirana vezja oziroma čipi. Čim manjši so polprevodniki, bolj so zmogljivi. Trenutno so najzmogljivejši oziroma najmanjši polprevodniki v premeru dva nanometra. Le nekaj svetovnih podjetij proizvaja tako zahtevne polprevodnike, pri čemer je vodilno tajvansko podjetje Taiwan Semicondictur Manufacturing Company (TSMC), podobne polprevodnike proizvajata še Samsung Electronics in Intel. Sicer so za podatkovne centre predvsem pomembni grafični procesorji, kjer je vodilno podjetje ameriška Nvidia. Vendar pa infrastruktura ni popolna brez spominskih modulov.

Spominski moduli so običajno v obliki modulov DRAM, vendar pa klasični moduli DRAM za generiranje umetne inteligence niso več zadostni. Tako se je razvil spominski modul HBM (high bandwidth memory), ki je v osnovi skupek več modulov DRAM, vendar je vezava modulov DRAM v module HBM precej zahtevna. Trenutno so v globalnem merilu samo tri podjetja, ki izdelujejo module HBM. To sta korejska SK Hynix in Samsung Electronics ter ameriško podjetje Micron. Povpraševanje po modulih HBM je tolikšno, da vsa ta podjetja ne morejo zadovoljiti povpraševanja. Zgraditev dodatnih kapacitet za proizvodnjo spominskih modulov je zahtevna in dolgotrajna, tako da utegne takšno stanje na trgu trajati še vsaj prihodnje leto, preden bodo prišle na trg dodatne proizvodne kapacitete in se bodo cene začele zniževati z dodatno ponudbo modulov HBM.

Ozka grla namreč pomenijo tudi višje cene modulov HBM, te pa se prenesejo v višje dobičke podjetij. SK Hynix kot vodilno podjetje na primer je v lanskem letu povečal neto dobiček za 75 odstotkov, tudi za letošnje leto uprava podjetja pričakuje precejšnjo rast prihodkov, medtem ko so nekateri analitiki še bolj optimistični.

Seveda poslovni rezultati prav tako vplivajo na gibanje cen delnic proizvajalcev. Delnice TSMC so v letošnjem letu pridobile 43 odstotkov vrednosti, kar je relativno malo v primerjavi s proizvajalci modulov HBM, kjer je ozko grlo bolj očitno. Delnice SK Hynix so v letošnjem letu pridobile 197 odstotkov vrednosti, medtem ko so delnice Samsung Electronics pridobile 131 odstotkov vrednosti. Delnice Microna so od začetka leta višje za 182 odstotkov (vsi donosi so izraženi v evrih). SK Hynix ima vodilno pozicijo na trgu modulov HBM, medtem ko Micron zmanjšuje zaostanek za vodilnimi. Samsung Electronics poleg modulov HBM prodaja tudi telefone, katerih povpraševanje zna biti zaradi visoke cene spominskih modulov pod pritiskom.